小ネタ 2011-006
Nintendo 3DSを分解して調べてみる
2011年2月26日に任天堂の新しいゲーム機Nintendo 3DSが発売された。手に入れたので分解して中身を見てみた。(2011-02-27)
3DSの基板
中央の銀色の部品がゲームカートリッジスロット。この下にCPUがあり、ハンダ付けを外さないと見ることができない。
CPUの近傍にクロックを生成する水晶部品があるはずで、それを交換することでクロックアップ/ダウンの改造ができるはずである。
(後日加筆 2011-12-04 ゲームラボという雑誌の2011-12月号に3DSのクロックアップ改造の記事が出ていた。)
3軸加速度センサー STMicroelectronics製 LIS3DH (?) 超省電力版のセンサーらしい。
3軸ジャイロセンサー(?)
加速度センサーのすぐ側にあるPAIC3010BというICがジャイロセンサーなのかと思ったのだが、間違い。
PAIC3010BはTexas Instruments製のオーディオICらしい。
センサーの用途は、
・加速度センサーを歩数計や傾斜検出に使用。
・加速度センサーとジャイロセンサーを組み合わせてWiiモーションプラスのような筐体の向きと動きの検出に使用。
と考えられる。
(後日加筆 2011-02-28)
ジャイロセンサーについて調べ直した。
3軸ジャイロセンサー Invensense製 ITG3270 (ITG3200 series?)
2. カートリッジ分解
3DSのゲームカートリッジの基板
3DSのゲームカートリッジの外形は突起が出ている以外はDSと一緒で、中身の基板も似ている。
端子の数も一緒で、役割も同じと思われる。
ゲームソフトの格納されたROMはSanDisk製
3D-memoryなのか、普通にFLASHメモリーなのかは不明。
セーブデータ保蔵用のEEPROM
3DSのゲームカートリッジはROMの容量が増えた以外ではDSと変わらないように見える。
マジコン問題で法改正とか言っている中で新しいフォーマットを出したのだから、何か技術的に新しいプロテクトとか盛りこんであるかと思ったのだが..
（後日加筆 2011-03-20）
日経エレクトロニクス2011-3-21号と、ゲームラボ4月号との両方にニンテンドー3DSの分解記事が出てる。
両方共かなり細かく分解して部品について解説した記事が載ってるが、ゲームラボの記事の方が自分は面白かった。
あとゲームラボには3DSに連射回路を内蔵する改造記事も出てる。
（後日加筆 2011-04-17）
日経エレクトロニクス2011-4-18号に3DSに使われているSoCとその他のIC部品の中身の写真と解説記事が出ているのを読んだ。
記事によると、メインのARM CPU以外に、ルネサス(NEC)の小型のマイコンが使われていることのこと。実際に見てみた。
写真の3DSの基板の真中より左下側にWiFiモジュールがあり、そのモジュールを外すとシールド板に覆われたマイコンの回路がある。
ICのマーキングは「UC CTR 031KMOD」と書いてある。
WiFiモジュールと同様に何らかのモジュールとして独立して本体設計してたものを、本体基板上に入れたような感じに見える。
CTRというのは3DSを意味している。KMODというのはどういう意味なのか不明だが、Kのつくモジュールなのだろうか? (キーボード?)
トランジスタっぽい部品が周辺に9個配置されていて、これらを制御しているようだ。
（後日加筆 2011-10-01）
海外版のニンテンドー3DSは、WiFi機能の技術適合マークが付いているのか調べてみた。
本体裏側のバッテリー交換用のフタを外したところに「技適マークの付いたワイヤレスモジュールが入っています。」と書いてある。
電波法的には、日本で使っても問題ないことが分かった。
北米版のゲームを買って遊ぶのに使ってみる。CaveStory 3D(北米版)が11月に発売されるらしいので、期待して待っている。
e-Shopでダウンロード購入ができるかどうかも試したところ、一応ちゃんと購入できた。(地域を質問する表示では適当に答えた。)
CaveStory3Dの前座で、DSiウェア版のCaveStoryで遊んでみている。
Netflixとか3D動画アプリとかもダウンロードしたのだけど、これらのサービスの場合には米国以外からのアクセスを検知してはじかれてしまう。残念。
(後日加筆 2011-11-14)
CaveStory 3D北米版が発売されたので入手した。
北米版3DSと、CaveStory 3D
- Link -
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